海洋光學與等離子體蝕刻技術的領先制造商合作，探索適合檢測關鍵晶圓蝕刻終點的全光譜等離子體監(jiān)測解決方案

挑戰(zhàn)

隨著全球對半導體的需求迅速增長，該行業(yè)已做好投資于節(jié)約成本的工藝改進，以及開發(fā)日益復雜的半導體設計和配方的準備。為滿足當今的技術發(fā)展并應對不斷擴大的市場，半導體代工廠需定量、準確和高速的過程測量。

半導體和微機電系統(tǒng)（MEMS）即將達到設計極限，通過減小尺寸或提高速度來進一步改進幾乎不可能。相反，制造商專注于晶圓質量、可重復性和總產(chǎn)量以及提高生產(chǎn)能力。其目標是滿足日益增長的智能電子產(chǎn)品需求，同時保持生產(chǎn)成本和價格競爭力。

見解

快速分析微弱等離子體或晶圓光譜有助于完善刻蝕工藝參數(shù)，同時可以提高晶圓質量。將基于光譜儀的等離子體測量與功能強大的軟件結合，可說明等離子體、腔室和視口的變化狀態(tài)，并對深度刻蝕或薄型設計特點的z微弱信號非常敏感。

光譜有助于更精確地檢測終點，從而能夠設計更復雜的晶圓形狀和圖案。由于制造商可以準確地停止和啟動生產(chǎn)過程，因此可以制造更小的，同時減少錯誤和減少晶圓上的不可用空間。此外，隨著終點檢測變得越來越準確，可以使用更薄的不同材料層，即使說這些材料產(chǎn)生微弱、難以辨別的光譜特征和更緊密的峰值。

解決方案

海洋光學與一家領先的半導體行業(yè)設備供應商合作，以推動終點檢測技術的發(fā)展。我們定制的光譜儀（Ocean SR2 和 Ocean HDX 是等離子體監(jiān)測應用的良好選擇），可提供半導體制造所需的快速、高靈敏度、精準分辨率和多功能連接能力。

借助海洋光學的硬件和支持，設備供應商不斷改進和完善其為半導體行業(yè)提供的蝕刻技術。其領先的等離子體加工和先進的封裝解決方案支持與無線設備、光子學、固態(tài)照明和 MEMS 設備相關的新興技術。